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第70回技術懇話会の案内 (2016.08.23更新)


第70回技術懇話会の案内について
いつも理窓技術士会の運営にご協力ありがとうございます。
第70回技術懇話会の開催についてご案内申し上げます。

今回は、9月10日(土)で、大学関連施設で夏期休暇のため、いつものポルタが使えません。
講演会場は、「森戸記念館」です。
懇親会場は、「神楽坂の日本海庄や 神楽坂店」です。
申込みは、下記のとおりです。
皆様のご参加お願い申し上げます。


理窓技術士会 第70回技術懇話会 
      
9月の第70回技術懇話会は、東京理科大学OBで元リコー技師長の永原賢造様にご講演をお願いしました。永原様は、長年品質管理のお仕事をされてきました。今回は、次のようなお話しをされます。

ものづくり領域で“品質は工程でつくり込む”を知らない人はいないと思いますが、これは製造プロセスのみならず、すべてのプロセス、特に源流保証と言われる設計プロセス、工程設計プロセスこそ重要です。それは多くの業界で市場流出問題の60〜70%が設計責任と分析されており、この領域のプロセス改善が必須であります。

今回はここに焦点を当て、“やり直しをしない、二度手間を掛けない効果的・効率的なプロセス整備と実施”について「プロセス保証型ものづくり」として事例を含め説明します。

また、プロセス保証は「自工程完結」とも言われますが、これに欠かせない「問題解決と課題達成の構造」についても実践事例に基づいてわかりやすく説明します。なお、プロセス保証については、現在JIS化が進行中で講演者も関与しています。

今日、 品質/質、品質保証については、聞かない日はない位に日々使われていますが、正しく理解できている人は少ないのが現状ですので、最初に概要についてお話します。

以上講演の概要であり、詳しくは当日わかりやすくお話ししていただける絶好の機会と思いますので、会員、学生、教職員の皆様にも是非ご参加頂きますようお待ちしております。     
以上
―――― 記――――

【技術懇話会】
日 時:平成28年9月10日(土)午後 16時00分〜18時00分
場 所:森戸記念館 地下1階 第1フォーラム
   <開催場所が通常と異なりますので注意ください。>
講 演:『プロセス保証型のものづくり』
〜二度手間を掛けない 効果的・効率的なプロセス整備と実施〜
(講演者)永原 賢造 氏
   元 株式会社リコー(品質保証部門)
(略歴) ・・ 1971年 東京理科大学理工学部電気工学科卒業
同 年 株式会社リコー入社
以降生産技術、品質保証、経営品質等担当し、 生産事業本部品質統括部長、画像システム事業本部QAセンター長 本社CSM本部長、技師長、顧問・技師長等歴任

【懇親会】
日 時:平成28年9月10日(土) 午後18時00分〜19時30分
場所:日本海庄や 神楽坂店
【参加費用】
・講演会のみ無料
・懇親会 4000 円
学生 無料

【CPD 単位】2.0

【申し込み】平成28 年9 月2 日(金)までに、お申し込み下さい
なお、「技術懇話会の参加」、「懇親会の参加」、「両方とも参加」についてご連絡をお願いします。
担当東京理科大学 校友・父母支援課 入江あて
Email: kouyu@admin.tus.ac.jp
(メール送信の際@は半角に変換してください)
ご案内文書

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